详细解说MLCC生产工艺流程|平尚
当前位置:首页 » 行业动态 » 详细解说MLCC生产工艺流程

详细解说MLCC生产工艺流程

文章出处:平尚科技有限公司网责任编辑:SDW作者:SDW 人气:-发表时间:2018-01-16 08:28:00

1.配料:将陶瓷粉和粘合剂及溶剂等按yi定比例混合,形成陶瓷浆料。

 
2.流延:将陶瓷浆料均匀涂在薄膜上(薄膜为特种材料,表面平整);
 
3.印刷:按照工艺要求,通过丝网印版将内电极浆料印刷到陶瓷膜片上。
 
4.叠层:把印刷有内电极的陶瓷膜片按设计的错位要求,叠压在一起,使之形成MLCC的巴块(Bar)。
 
5制盖:制作电容器的上下保护片。叠层时,底和顶面加上陶瓷保护片,以增加机械强度和提高绝缘性能。
 
6.层压:叠层好的巴块(Bar),用层压袋将巴块(Bar)装好,抽真空包封后,用等静压方式加压使巴块(Bar)中的层与层之间结合geng加紧密,严实。
 
7.切割:层压好的巴块(Bar)切割成的电容器生坯。
 
8.排胶:将电容器生坯放置在承烧板上,按定的温度曲线(高温度一般在400度℃左右),经高温烘烤,去除芯片中的粘合剂等有机物质。排胶作用:1)排除芯片中的粘合剂有机物质,烧成时有机物质的挥发造成产品分层与开裂,以烧出具有所需形状的完好的瓷件。2)消粘合剂在烧成时的还原作用。
 
9.烧结:排胶完成的芯片进行高温处理,一般烧结温度在1140℃~1340℃之间,使其成为具有高机械强度,优良的电气性能的陶瓷体的工艺过程。
 
10.倒角:烧结成瓷的电容器与水和磨介装在倒角罐,通过球磨、行星磨等方式运动,使之形成光洁的表面,以产品的内电极,内外电极的连接。
 
11.端接:将端浆涂覆在经倒角处理的芯片外露内部电极的两端上,将同侧内部电极连接起来,形成外部电极。
 
12.烧端:端接后产品经过低温烧结后才能保内外电极的连接。并使端头与瓷体具有yi定的结合强度。
 
13.端头处理:表面处理过程是一种电沉积过程,它是指电解液中的金属离子(或络合离子)在直流电作用下,在阴极表面还原成金属(或合金)的过程。电容一般是在端头(Ag端头或Cu端头)上镀一层镍后,再镀层锡。
 
14.外观挑选:借助放大镜或显微镜将具有表面缺陷的产品挑选出来。
 
15.测试:对电容产品电性能方面进行选别:容量、损耗、绝缘、电阻、耐压进行测量分档。
 
16:编带:将电容按照尺寸大小及数量要求包装在纸带或塑料袋内。
MLCC生产工艺流程
此文关键字:MLCC,MLCC生产工艺流程,生产MLCC流程
江苏快3走势图 澳门最有名彩票网站 江苏快3长龙提示 北京赛车 江苏快3代理 人人红彩票app PK10哪个平台赔率高 极速3分彩平台 幸运飞艇app彩票 澳门最有名彩票网站