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贴片电容机械应力裂纹产生原理(图解)

文章出处:平尚科技有限公司网责任编辑:小裴作者:小裴 人气:-发表时间:2013-10-30 11:05:00

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  MLCC 的陶瓷体是一种脆性资料。如果PCB板受到弯曲时,它会受到的机械应力冲击。当应力过MLCC 的瓷体强度时,弯曲裂纹就会出现。因此,这种弯曲造成的裂纹只出现在焊接之后。

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