苏州市多层陶瓷贴片电容,电容生产商,苏州市MLCC多层陶瓷电容器的抗弯曲能力-平尚科技
当前位置:首页 » 品牌动态 » 【MLCC】多层陶瓷电容器的抗弯曲能力

【MLCC】多层陶瓷电容器的抗弯曲能力

文章出处:平尚科技有限公司网责任编辑:小裴作者:小裴 人气:-发表时间:2013-10-17 14:26:00

  多层陶瓷电容器的特点是能够承受较大的压应力,但抗弯曲才能比较差。器材组装过程中可能发生弯曲形变的操作都可能导致器材开裂。

  常见应力源有:技术过程中电路板操作;流转过程中的人、设备、重力等要素;通孔元器材插入;电路测试,单板分割;电路板安装;电路板点位铆接;螺丝安装等。该类裂纹通常起源于器材上下金属化端,沿45℃角向器材内部扩展。该类缺陷也是实际发生多的一种类型缺陷。

发生机械应力要素:

①测试探针导致PCB 弯曲;

②过PCB 的弯曲度及对PCB 的决裂式冲击;

③吸嘴贴装(贴装吸嘴下压压力过大及下压距离过深)及定中爪固定造成冲击;

④过多焊锡量(如一端共用焊盘)。
 

 

贴片电容高压贴片电容贴片电阻贴片电感

此文关键字:苏州市多层陶瓷贴片电容,电容生产商
澳门最有名彩票网站 极速PK拾 极速快乐8 澳门最有名彩票网站 彩票高賠率好平台 江苏快3开户 江苏快3走势图 十大正规博彩游戏排名 香港开奖结果2019+开奖结果 澳门最有名彩票网站