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电子线路板焊盘设计不合理引起的电容失效

文章出处:平尚科技有限公司网责任编辑:小裴作者:小裴 人气:-发表时间:2013-11-06 17:10:00

  焊盘设计不合理,如焊盘上设计有过孔时。焊料会流失(商品中存在这种设计现象),使电容两头的焊锡不对称造成焊接缺陷,这时做应力筛选或受外力,陶瓷贴片电容两头释放的应力不一样就简单造成开裂,终失效。

  另一种焊盘设计方式。采用上机焊接时,电容两头的焊盘尺寸不一样或不对称(商品中存在这种设计现象),印刷的焊膏量就相差较大,小焊盘对温度响应快,上面的焊膏先熔化,在焊膏张力作用下将元件拉直竖起,呈现“直立”现象或呈现焊锡不对称,引起电容失效。

  多个陶瓷贴片电容有一端共用一个大焊盘,如果公共端有一个电容需返修或其中有一个贴片电容失效,需换时,则其它曲才能比较差,电容组装过程中可能产生弯曲变形的操作都会导致元件开裂。

 

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